【TechWeb】4月8日讯息，据外媒报谈，在自研芯片方面，苹果公司瑕瑜常告捷的厂商，他们自研的A系列芯片用于iPhone和iPad已多年，M系列芯片在Mac和iPad上也大齐欺诈，前年推出了自研蜂窝收罗调制解调器C1、C1X，自研无线收罗芯片N1也在前年启动用于iPhone。

除了自研的A系列、M系列芯片、蜂窝收罗调制解调器和无线收罗芯片，2024年曾经传出苹果在与高通配合研发AI处事器芯片的讯息。

而在最新的报谈中，有外媒提到苹果与高通配合的AI处事器芯片，在里面的代号为“Baltra”，预测将由取舍N3E制程工艺，开云体育官网也即是第二代的3nm制程工艺代工。

此外，外媒在报谈中还提到，苹果自研的AI处事器芯片，有望取舍三星电机的半导体玻璃基板，有讯息称三星电机如故向苹果提供了样品。

外媒在报谈中还提到，苹果在自研的代号为“Baltra”的AI处事器芯片，预测最初会部署到他们珍视安全的云基础步伐中开云体育，提供云计较处事，以减少对英伟达高价GPU的需求，进而缩小数据中心的运营老本。（海蓝）

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